Một hội nghị công nghiệp bán dẫn chứng kiến những người khổng lồ chia sẻ công nghệ, các chi tiết kiến trúc của bộ vi xử lý mới của họ. Giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger sẽ phát biểu chính cho sự kiện và công ty cũng có bốn bài thuyết trình kỹ thuật, bao gồm bộ xử lý ‘Lake’ dành cho người tiêu dùng.
Đầu tiên và quan trọng nhất, gần đây đã có những tin đồn rằng Meteor Lake của Intel sẽ ra thị trường muộn do Intel chuyển từ TSMC 3nm sang 5nm cho GPU của mình. Mặc dù Intel vẫn không chia sẻ thông tin cụ thể, nhưng đại diện của công ty cho biết họ đã lên kế hoạch, mọi thứ sẽ không thay đổi và bộ xử lý đang trên đà phát hành đúng hạn vào năm 2023. Các nguồn tin cho biết tiến trình GPU là TSMC N5 (5nm).

Những tiến bộ về đóng gói và kết nối đang thay đổi nhanh chóng bộ mặt của các bộ vi xử lý hiện đại. Cả hai hiện nay đều quan trọng như công nghệ tiến trình cơ bản – và được cho là quan trọng hơn ở một số khía cạnh.
Nhiều tiết lộ của Intel ngày nay xoay quanh công nghệ đóng gói 3D Foveros mà họ sẽ sử dụng làm nền tảng cho các bộ vi xử lý Meteor Lake, Arrow Lake và Lunar Lake cho thị trường tiêu dùng. Công nghệ này cho phép Intel xếp chồng chiplet theo chiều dọc trên đỉnh một đế thống nhất với kết nối Foveros. Intel cũng sử dụng Foveros cho các GPU Ponte Vecchio và Rialto Bridge và Agilex FPGA, vì vậy đây là công nghệ nền tảng cho một số sản phẩm thế hệ tiếp theo của công ty.
Intel lần đầu tiên đưa 3D Foveros ra thị trường trong bộ vi xử lý Lakefield dung lượng thấp của mình, nhưng Meteor Lake và Ponte Vecchio là sản phẩm chip sản xuất số lượng lớn đầu tiên của công ty với công nghệ này. Sau Arrow Lake, Intel sẽ chuyển đổi sang kết nối liên kết UCIe mới.
Intel sẽ gắn kết khối tính toán, sử dụng quy trình Intel 4 , khối I / O, khối SoC và khối đồ họa (tGPU) trên đầu interposer này. Tất cả các đơn vị này đều do Intel thiết kế và có kiến trúc Intel
Các nguồn tin trong ngành cho biết rằng I / O die và SoC được gắn trên TSMC N6, trong khi tGPU sử dụng TSMC N5.
Intel Meteor Lake Tile/Chiplet | Manufacturer / Node |
CPU Tile | Intel / ‘Intel 4’ |
3D Foveros Base Die | Intel / 22FFL (Intel 16) |
GPU Tile (tGPU) | TSMC / N5 (5nm) |
SoC Tile | TSMC / N6 (6nm) |
IOE Tile | TSMC / N6 (6nm) |
Theo Tomshardware
chả hiểu công nghệ này để làm gì luôn